Spawanie zwrotne i spawanie falowe

Istnieją dwa typowe procesy spawania, spawanie reflow i lutowanie falowe, stosowane w produkcji elektroniki.

Lutowanie powracające jest techniką spawania komponentów SMD poprzez ponowne stopienie pasty lutowej wstępnie przydzielonej do podkładki płyty obwodowej drukowanej.

Zalety:
- nadaje się do wysokiej precyzji, wysokiej gęstości spawania płyt drukowanych.
- Może zrealizować automatyczną produkcję i poprawić wydajność produkcji.
- Wysoka jakość spawania.

Zgodnie z metodą lutowania falowego powierzchnia spawania płyty podłączonej jest bezpośrednio w kontakcie z płynnym cynowym o wysokiej temperaturze do celów spawania.

Zalety:
- Duża liczba elementów podłączalnych może być szybko spawana.
- Koszt jest stosunkowo niski.

W rzeczywistej produkcji, w zależności od potrzeb i cech produktu, należy wybrać odpowiedni proces spawania.