Producent obwodu ---- Proces ENEPIG

2024-10-25

ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) proces to metoda chemicznego pokrywania, która najpierw odkłada cienką warstwę niklu na powierzchni PCB,Następnie warstwę palidu na górze.Ten trójwarstwowy projekt konstrukcyjny zapewnia nie tylko dobrą wydajność elektryczną, ale również znacznie zwiększa odporność na korozję i zużycie PCB.

W porównaniu z tradycyjnymi procesami zanurzania złota, proces ENEPIG ma wyższą niezawodność.ma niską twardość i jest podatny na zużycieDodanie warstwy paladium skutecznie zwiększa twardość powierzchni PCB, czyniąc ją bardziej odporną na fizyczne uszkodzenia.warstwa niklu może skutecznie zapobiegać dyfuzji atomów miedzi w warstwie złota, unikając w ten sposób wystąpienia zjawiska czarnego niklu.

Zalety:

Doskonałe wielokrotne cykle odtoku
Zapewnienie dobrej wydajności spawania
Wysoce niezawodna zdolność wiązania
Powierzchnia z powierzchnią krytycznego kontaktu
Wysoka kompatybilność z lutowaniem Sn Ag Cu
Odpowiednie dla różnych typów opakowań, zwłaszcza dla PCB z wieloma typami opakowań
Brak czarnego niklu

Wady:

Ze względu na nadmierną grubość warstwy palidu, wydajność spawania jest zmniejszona
Powolna prędkość namoczenia
Wysokie koszty

Wyślij do nas zapytanie

Tel.：86-0755-85275761

Wiadomość e-mail：eren.chen@gtpcb.com

O nas

Profil przedsiębiorstwa

Wycieczka po fabryce

Kontrola jakości

Sitemap

Golden Triangle Group Ltd

Golden Triangle Group Ltd, zespół z 16 letnim doświadczeniem w EMS, może zaoferować PCB, PCBA, urządzenia do testowania, usługę zakwaszania komponentów i usługę ODM

Oddzwonimy jak najszybciej.

Polityka prywatności Chiny Dobra jakość Produkcja elektroniczna Sprzedawca. 2024-2026 Golden Triangle Group Ltd Wszystkie prawa zastrzeżone.