2024-10-25
ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) proces to metoda chemicznego pokrywania, która najpierw odkłada cienką warstwę niklu na powierzchni PCB,Następnie warstwę palidu na górze.Ten trójwarstwowy projekt konstrukcyjny zapewnia nie tylko dobrą wydajność elektryczną, ale również znacznie zwiększa odporność na korozję i zużycie PCB.
W porównaniu z tradycyjnymi procesami zanurzania złota, proces ENEPIG ma wyższą niezawodność.ma niską twardość i jest podatny na zużycieDodanie warstwy paladium skutecznie zwiększa twardość powierzchni PCB, czyniąc ją bardziej odporną na fizyczne uszkodzenia.warstwa niklu może skutecznie zapobiegać dyfuzji atomów miedzi w warstwie złota, unikając w ten sposób wystąpienia zjawiska czarnego niklu.
Zalety:
Wady:
Wyślij do nas zapytanie
