Wytyczne dotyczące projektowania płytek lutowych do PCB - niektóre wymagania dotyczące projektowania płytek lutowych do PCB

Punkt MARK: Ten typ punktu służy do automatycznego zlokalizowania pozycji płyty PCB w sprzęcie produkcyjnym SMT i musi być zaprojektowany podczas projektowania płyt PCB.Produkcja SMT będzie trudna, a nawet niemożliwa.

Zaleca się, aby punkt MARK miał kształt okrągły lub kwadratowy równoległy do krawędzi deski, przy czym okrągły jest najlepszą opcją.Średnica okrągłego punktu MARK wynosi zazwyczaj 1.0mm, 1.5mm lub 2.0mm. Zaleca się użycie średnicy 1,0mm dla projektu punktu MARK (jeśli średnica jest zbyt mała, opryskiwanie cyny producenta PCB na punkt MARK będzie nierówne,utrudniające rozpoznawanie maszyny lub wpływające na dokładność druku i montażu części; jeśli jest zbyt duży, przekroczy rozmiar okna rozpoznawanego przez maszynę, zwłaszcza maszyny do druku seryjnego DEK).

Punkt MARK jest zazwyczaj zaprojektowany na przekątnej płyty PCB, and the distance between the MARK point and the edge of the board should be at least 5mm to prevent the machine from clamping the MARK point partially and causing the machine camera to fail to capture the MARK point.

Pozycja punktu MARK nie powinna być zaprojektowana symetrycznie, aby uniemożliwić operatorom umieszczenie płyty PCB w złym kierunku podczas procesu produkcji,powodujące nieprawidłowe montowanie części maszyny i powodujące straty.

W promieniu 5 mm wokół punktu MARK nie powinny znajdować się podobne punkty badawcze ani podkładki lutowe, w przeciwnym razie maszyna może błędnie rozpoznać punkt MARK i spowodować straty w produkcji.

Pozycja otworów przejściowych: Niewłaściwa konstrukcja otworu przejściowego może prowadzić do niewystarczającego lub nawet braku lutowania podczas spawania produkcyjnego SMT, co poważnie wpływa na niezawodność produktu.Projektanci są zalecane, aby nie projektować otwór przez na górze pad lutownicyPrzy projektowaniu otworu w okolicach paliwa lutowego zwykłych rezystorów, kondensatorów, induktorów i koralików krawędź otworu i krawędź paliwa lutowego powinny być utrzymywane co najmniej na poziomie 0.15 mmW przypadku innych układów IC, SOT, dużych induktorów, kondensatorów elektrolitycznych, diod, łączników itp. otwór przejściowy i podkładkę lutową należy utrzymywać co najmniej na poziomie 0.5mm away from the edge (because the size of these components will expand when designing the steel mesh) to prevent the solder paste from flowing out of the through hole during the component reflow process;

Przy projektowaniu obwodu należy zwrócić uwagę, aby szerokość przewodu łączącego podkładkę lutową nie przekraczała szerokości podkładki lutowej, w przeciwnym razieniektóre elementy o niewielkich odstępach są podatne na pomost lutowy lub niewystarczające lutowanieW przypadku przyległych szpilów komponentów układu stacjonarnego jako uziemienia, projektantom zaleca się, aby nie projektowali ich na dużej podłodze lutowniczej, co utrudnia sterowanie spawaniem SMT.

Ze względu na dużą różnorodność komponentów elektronicznych, rozmiary płytek lutowych większości komponentów standardowych i niektórych komponentów niestandardowych zostały standaryzowane.Będziemy nadal dobrze wykonywać tę pracę, aby służyć projektowaniu i produkcji i osiągnąć zadowalające wyniki dla wszystkich..