2024-01-19
| Specyfikacja (lub numer materiału): | Parametry specyficzne materiału (mm): | Konstrukcja podkładki (mm): | Wzornictwo stensilu z cyny: | Uwaga: |
| KFP (Pitch=0,4 mm) |
|
A=a+0.8,B = 0,19 mm P=p G1=e1-2*(0.4+a) G2=e2-2*(0.4+a) |
Długość szpilki wynosi zmieniony z +0,70 mm na +0,80 mm, który jest dobry dla naprawa i drukowanie Wykorzystuje się wysokość 3,8 mm Projekt podkładki LQFP szerokość używana 0,23 mm (szerokość otwierania szablonu 0,19 mm) |
|
| KFP (Pitch=0,3 mm) |
|
A=a+0.7B = 0,17 mm P=p G1=e1-2*(0.4+a) G2=e2-2*(0.4+a)
|
T = 0,10 mm. Szerokość otworu szpilki 0,15 mm |
|
| PLCC (Pich ≈ 0,8 mm) |
|
A = 1,8 mm, B = d2 + 0,10 mm G1=g1-1.0 mm, G2=g2-1.0 mm, P=p |
||
| BGA Odstęp = 1,27 mm, Średnica kuli: Φ=0,75±0,15 mm |
|
D=0,70 mm P=1,27 mm
|
Zalecane szablony średnica otworu wynosi 0.75mm |
Nie reprezentuje ustalenia rzeczywiste BGA kulki do lutowania dolnego |
| BGA Odchylenie = 1,00 mm, Średnica kuli: Φ=0,50±0,05 mm |
|
D=0,45 mm P=1,00 mm |
Zalecane szablony średnica otworu wynosi 0,50 mm |
Nie reprezentuje ustalenia rzeczywiste BGA kulki do lutowania dolnego |
| BGA Odstęp = 0,80 mm, Średnica kuli: Φ=0,45±0,05 mm |
|
D = 0,35 mm P=0,80 mm
|
Zalecane szablony średnica otworu wynosi 0,40 mm |
Nie reprezentuje ustalenia rzeczywiste BGA kulki do lutowania dolnego |
| BGA Odstęp = 0,80 mm, Średnica kuli: Φ=0,35±0,05 mm |
|
D=0,40 mm P=0,80 mm |
Zalecane szablony średnica otworu wynosi 0,40 mm |
Nie reprezentuje ustalenia rzeczywiste BGA kulki do lutowania dolnego |
| BGA Odchylenie = 0,75 mm, Średnica kuli: Φ=0,45±0,05 mm |
|
D=0,3 mm P=0,75 mm |
Zalecane szablony średnica otworu wynosi 0,40 mm |
Nie reprezentuje ustalenia rzeczywiste BGA kulki do lutowania dolnego |
| BGA Odchylenie = 0,75 mm, Średnica kuli: Φ=0,35±0,05 mm |
|
D=0,3 mm P=0,75 mm |
Zalecane szablony średnica otworu 0,35 mm |
Nie reprezentuje ustalenia rzeczywiste BGA kulki do lutowania dolnego |
| LGA (BGA bez kuli) Odstęp = 0,65 mm, Średnica szpilki: Φ=0,3±0,05 mm |
|
D=0,3 mm, P=0,65 mm |
Zalecane szablony 11 otwarcie |
Nie reprezentuje ustalenia rzeczywiste BGA kulki do lutowania dolnego |
| Numer QFN (Pich ¥0.65mm) |
|
A=a+0.35,B=d+0.05 P=p,W1=w1,W2=w2 G1=b1-2*(0,05+a) G2=b2-2*(0,05+a)
Zaprojektuj niezależne podkładki dla każdej szpilki. Uwaga: Jeśli podkładka ziemska zaprojektuje otwór termiczny, Należy mieć przepaść 1,0 mm-1,2 mm równomiernie rozmieszczoną w środkowym podkładki termicznej, nad otworem należy podłączyć do PCB wewnętrznej metalowa warstwa podłoża, średnica nad otworem zalecana dla 0,3 mm-0,33 mm |
Zaleca się, aby otwieranie sztuczki długie kierunek flary 0.30mm, podłoga do uziemienia mostek otwierający, szerokość mostu 0,5 mm, liczba mostów W1/2, W2/2, przyjąć liczbę całkowitą.
Jeśli konstrukcja podkładki ma otwory, otwory szablonów w celu uniknięcia dziur, powierzchnia otworu podłoża uziemienia 50% do 80% obszar podkładki uziemienia może być, zbyt dużo cyny na spawania szpilki ma określony wpływ |
|
| Numer QFN (Pich<0,65 mm) |
A=a+0.3,B=d, P=p W1=w1,W2=w2 G1=b1-2*(0,05+a) G2=b2-2*(0,05+a) |
Zaleca się Wymagania dotyczące: kierunek szablonu długość otworu szpilki, a reszta zgodnie z opisem powyżej |
||
| HDMI (6100-150002-00) |
|
|
Zaleca się, aby szerokość szczebla otwierającego szczebel zgodnie z otworem o średnicy 0,27 mm, szczebel kierunek długości rozszerzenie na zewnątrz 0.3mm otwór |
|
| HDMI (6100-151910-00) |
|
|
Zaleca się, aby szerokość sztuczki otwierającej szpilkę zgodnie z 0.27mm otwór, szpilka Długość kierunku zewnętrznego rozszerzenia 0,3 mm otwarcie |
Przy produkcji próbnej zwrócić uwagę, aby zobaczyć, czy rozmiar projektu jest odpowiednie |
| HDMI (6100-151910-01) |
|
|
Zaleca się, aby szerokość szczebla otwierającego szczebel zgodnie z otworem o średnicy 0,265 mm, szczebel Długość kierunku zewnętrznego rozszerzenia 0,3 mm otwarcie |
|
| 5400-997000-50 |
|
|
Zaleca się, aby sztafony będą otwarte na 0,6 mm w szerokość i 0,4 mm do zewnątrz w kierunku długości szpilki. |
Wyślij do nas zapytanie
